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PCB组装：合作开发AI驱动的智能组装制程
在电子制造领域，自动化生产无疑变革了整个行业，可以前所未有的规模创建出优质的产品。但自动化也面临着一系列挑战，尤其是可能会出现某些需要人工干预的特定故障。工业物联网(Industrial Intern ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
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新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
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【回顾】NEPCON ASIA 2022 线上展会RTW专题报道
2022年，因为疫情管控原因，行业展会纷纷无奈改期，甚至是取消。励展博览集团考虑到观众与展商的压抑一年多的参展需求，搭建了线上交流的平台。 12月15日，励展博览集团推出在线展览会，集企业直播、产品 ...查看更多
【回顾】NEPCON ASIA 2022 线上展会RTW专题报道
2022年，因为疫情管控原因，行业展会纷纷无奈改期，甚至是取消。励展博览集团考虑到观众与展商的压抑一年多的参展需求，搭建了线上交流的平台。 12月15日，励展博览集团推出在线展览会，集企业直播、产品 ...查看更多
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聚氨酯灌封胶：强化恶劣环境下对LED的保护
过去10年间，LED在家庭和商业照明中的使用量呈指数级增长，其广泛的应用和专业功能是白炽灯和荧光照明系统所完全无法满足的。在过去的几年中，LED的效率提升也使得组件寿命大幅提高，目前它的效率已显著大于 ...查看更多
